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DRAM市场方面,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,所以应该是GDDR7的升级版,而标准的上限是48Gbps,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、他们公布的产品线路图涵盖了HBM、
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,
NAND方面,
在2029至2031年,面向AI市场有专用的高密度NAND。线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,
在2026至2028年,12层和16层堆叠的HBM4E,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,HBM5E以及其定制版本,线路图上出现了GDDR7-Next,还有很大潜力可以挖掘,并不是GDDR8,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,